大功率的元器件直接焊接方法

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/06/08 12:55:42
厚膜电路是把器件直接焊接在底板上,采用的什么焊接技术直接焊接到铜质底板上的而不妨碍其他小型器件的?

由于电子元件本身的特性,决定了电子元件的焊接应按下述方法进行。否则会造成虚焊,甚至损坏元件 或留下隐患。
a.元件弯腿 安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来,整理成合适的形状,通常把这一步骤叫做“弯脚”或“窝腿”。由于元件与引脚的联接部(或称根部)比较脆弱,经不起太大的机械应力,在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分(起保护根部的作用),而用另一只手的指把引脚压弯。弯曲点与根部的距离不得小于3MM;也不要弯成直角,引脚弯曲半径不得小于2MM。图1-8为正确的整形方法。
b.表面处理与浸锡 电子元件表面处理与浸锡要刷板的操作特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。
管子或集成电路的引脚:由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层,里面的可代丝更难上锡,引脚有锈,不容易上锡,切不能用处理印制板的办法。因此当它们的引脚有锈时,只能用细砂纸轻轻打两下,即使锈蚀没有全部去掉,刀不要再打。这时应当用蘸有大锡球的烙铁去“蹭”引脚 ,让引脚“埋”在熔化的锡球里。如果“蹭”后引脚上了锡,那还可以使用。如果引脚上只有少数地方上锡,这样的器件就不能再使用了。
印刷板:如果印刷板上有保护腊或保护漆,或者表面太脏,应当用细砂或钢棉轻轻打掉,一直到露出的铜箔或锡很光亮为止,然后用酒精布轻轻近擦净,再上锡。
给通孔上锡时,应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上,可以用吸锡器吸走通孔里的锡,或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。
c.焊接 分点焊和拖焊
点焊:有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。
加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊,其焊接过程是:把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内,检查位置无错后,调整元器件的高度(例如变压器不能将底面贴在主件板上)。先焊好一个脚,然后对其它脚进行点焊。焊接时,让焊锡丝接触焊接点,烙铁焊化焊锡丝,而后镀在焊接处上,这时左手根据焊点大小向前进锡。锡上足后左手立刻回收停止进锡,这时右手中的烙铁仍留在焊点上,停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右。另外,电烙铁离焊点的速度要快,沿水平方向抽出。
不加焊锡丝助焊,这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡,然后用电烙铁对焊点进行点焊。例如,