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来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/11 16:34:38
Abstract
There are two ways of attacking smartcards - destructive reverse engineering of the silicon circuit (including the contents of ROM), and discovering the memory contents by other means; a well equipped laboratory can do both. Persistent amateurs have often managed the latter, and may shortly be able to do the former as well.
1 Reverse engineering the chip
A recent article[1] gives a good introduction to how reverse engineering can be carried out in a moderately well equipped academic microelectronics laboratory (there are three such in the UK, and perhaps two hundred academic or industrial facilities worldwide which can carry out such work). We will start off by summarising it and giving some background.
1.1 How attacks are done
The authors of the article cited above worked at the Cambridge University microelectronics lab, which is part of the department of physics. They got interested in reve
晶片卡片摘要TAMPERPROOFING 那里是攻击smartcards - 破坏性的反向工程硅电路(包括内容ROM), 和发现记忆内容二种方式通过其它方法; 一个很好被装备的实验室可能做两个。坚持爱好者经常处理了后者, 和也许突然能做前。 1 反向工程芯片 最近article[1 ] 给好介绍怎样反向工程可能被执行在一个适度地好的被装备的学术微电子学实验室(有三这样在英国, 和可能执行这样的工作) 的或许二百学术或工业设施全世界。我们开始将由总结它和给一些背景。 1.1 怎么攻击完成 文章的作者被援引以上工作了在剑桥大学微电子学实验室, 是物理的部门的一部分。他们得到了对反向工程芯片感兴趣五年前帮助一个工业客户查出生产缺陷。他们修造了包括一个轻微地修改过的电子束石版印刷机器的用具(这起作用实际上作为电子显微镜) 并且一台个人计算机以图象加工系统(DCT 芯片和当地书面软件) 。他们然后开发了铭刻一次层数的技术没有造成许多损害。常规湿蚀刻导致许多浩劫与半微米芯片, 因此干燥蚀刻被使用在里气体譬如CF4 或HF 剥离层数硅土和铝反之。他们的创新的当中一个是技术出现N 和P 被掺杂的层数在电子显微照片里。这使用Schottky 作用: 一种金属的薄膜譬如金子或钯被放置在芯片创造能看以电子束的二极管作用。终于, 图象加工软件被开发察觉共同的芯片特点和缩小金属轨道的最初地模糊的图象入一个干净的多角形表示法。有并且惯例得到连续层的图象, 和的芯片的毗邻部份, 在记数器里。系统由反向工程测试了英特尔80386 和一定数量的其它设备。80386 需要了二个星期; 它采取大约一块指定的芯片的六个事例得到它正确。产品可能采取面具图、电路图甚至芯片被修建图书馆细胞的名单的形式。
芯片卡抽象方法有两个智能卡攻击破坏了硅电路逆向工程(包括内容光碟), 并发现了用其他方法记忆的内容; 一个装备精良的实验室都可以做. 坚持业余常常后者,并可能在短期内能做到前者为好. 一月逆向工程晶片[1]最近一篇文章介绍如何让一个好逆向工程可以进行适度精良微电子学实验室(有三个这样在英国, 也许全世界200学术或工业设施,可以进行这方面的工作). 我们将首先扼要介绍,然后给一些背景. 1月1日袭击如何做上述文章的作者,任职于剑桥大学微电子实验室 其中一部分物理系. 逆向工程有兴味芯片产业五年