有关PCB多层板的原理等问题

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/19 12:18:17
1.应用场合?比如要作一块板,我怎么知道要做个三层,或是四层,以及更多呢!
2.成型的工艺过程?在底层与顶层能用菲林做出来!但内层又如何成型.怎么才能最终成型成为我们想要 的比如六层板?如过孔,PAD孔,

由于本人现接触为单/双面板较多,没有机会去研究这些!恳请大虾们指占一二,分是少了些!3Q

多层板是根据布线时的信号频率以及抗干扰要求决定的，一般增加的层主要是用来解决干扰问题增加的接地。
比如，三层PCB可以将中间做一层地线，这样PCB的两面信号之间不会互相串扰，如果四层的话，可以在刚才三层的基础上，对其中一面频率较高的信号再加上一层地线用来屏蔽干扰，以此类推。

成型工艺是先用PROTEL等设计出多层板，分别制成多块板后对位胶合起来的，胶合后才能打孔，以及做过孔的金属化。