内圆切割机如何控制粗糙度

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/06/21 19:32:13
使用内圆切割机切割半导体材料（单晶棒），可是总是切一段时间后晶片表面会变粗糙，经常用油石修的那面较好，可是如果也修另一面的话会切不住晶片，出现飞片现象，还有最好能提供刀片切割寿命（片数），我们加工的是砷化镓，砷化镓硬度比硅小，而且较脆，磨刀的油石是白色的，较软，用硅修正会好一段时间，每次刀片不好了都得在开一遍刃，十分麻烦，而且成本高，想请高人帮忙解释或提供资料，我会加分回报，用的是渡金刚砂的刀，晶片表面粗糙度控制在Ra〈3um,亟盼解答
现在看好像是时间长后，虽能切住可两面中晶片背面切得非常不好，晶片表面粗糙度加大。到底怎样控制晶片表面粗糙度呢？
是吗，他的回答不好，我还想问详细点，就是联系不上
二楼的真没劲，学舌有用马

http://qqscw.com/page/20074/23027.htm

longxiang1024,你好.
原因较多,主要要控制刀的参数,后角,主副偏角,刃宽等.刀的质量也重要,金刚砂与刀粘合的牢固程度.一样一样分析,问题都会解决的. 你去看看这个:
http://qqscw.com/page/20074/23027.htm

晕 楼主 你去百度一下 好多的
没必要在知道里问别人 白送人分啊

原因较多,主要要控制刀的参数,后角,主副偏角,刃宽等.刀的质量也重要,金刚砂与刀粘合的牢固程度.一样一样分析,问题都会解决的.

在百度里自己找