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1.0 引言
1.1 范围
1.2 目的
1.3 本文件的使用方法
1.4 产品等级
1.5 验收准则
1.6 引用文件
1.7 尺寸与公差
1.8 术语和定义
2.0 外部可观察特性
2.1 板边缘
2.1.1 毛刺
2.1.1.1 非金属毛刺
2.1.1.2 金属毛刺
2.1.2 缺口
2.1.3 晕圈
2.2 基材
2.2.1 露织物
2.2.2 显布纹
2.2.3 露纤维/纤维断裂
2.2.4 麻点和空洞
2.3 基材表面下
2.3.1 白斑
2.3.2 微裂纹
2.3.3 分层/起泡
2.3.4 外来夹杂物
2.4 焊料涂层和热熔锡铅层
2.4.1 不润湿
2.4.2 半润湿
2.5 镀覆孔-通则
2.5.1 结瘤/毛刺
2.5.2 粉红环
2.5.3 铜镀层空洞
2.5.4 最终涂覆层空洞
2.5.5 连接盘起翘（目检）
2.6 非支撑孔
2.6.1 晕圈
2.7 印制接触片
2.7.1 表面镀层通则
2.7.1.1 表面镀层——引线键合盘
2.7.2 印制接触片——边缘毛刺
2.7.3 外镀层附着力
2.8 标记
2.8.2 蚀刻的标记
2.8.3 网印或油墨盖印标记
2.9 阻焊剂(阻焊膜)
2.9.1 导线表面的覆盖(跳印)
2.9.2 与孔的重合度(各种涂覆层)
2.9.3 与其它导体图形的重合度
2.9.3.1 球栅阵列(阻焊剂限定的焊盘)
2.9.3.2 球栅阵列(铜箔限定的焊盘)
2.9.3.3 球栅阵列(阻焊坝)
2.9.4 起泡/分层
2.9.5 附着力(剥落或起皮)
2.