平行板电容器问题!

来源:百度知道 编辑:UC知道 时间:2024/04/30 02:56:33
平行版电容器底板放块铝(接触——)
电容是增大还减小?

电容增大
C=es/4兀kd
放铝底板在下面相当于减小了两板间距,d减小了,分母变小了,分子不变。当然C增大。(给个小建议,这样的问题问老师比在网上问效率会更高)

电容增大,放铝底板相当于减小两板间距

有定义可知, 电容与两板间距成反比,铝为导体,相当于极板变厚,即减小两板间距,故电容增大

电容增大
C=es/4兀kd
放铝底板在下面相当于减小了两板间距,d减小了,而其他都没变,分母变小了,分子不变。当然C增大。

电容增大
C=es/4兀kd (C的 决定式)
在板间放东西有两种情况,两种情况原理不同但结果相同:
1.放金属: 相当于减小了两板间距,d减小,C增大
2.放电介质(如陶瓷.玻璃等),使得介电常数e增大,从而使C增大 (其实放入的东西与板是否接触对结果毫无影响)

不是两个板都接触了吧 那样就没电容了
如果只是接触一个板 好说 电容自然是变大了