小电洛铁可以拆几个引脚的贴片元件“

看你的手艺怎么样了。一般不太细的集成电路都能拆下来。但要配合吸锡器、吸锡纸、注射针头什么的，基本原理就是把锡熔掉，再吸干净。你说的那个像绵的是清理烙铁头的，锡不好的话就会“黑头”，黑头后传热不好，对锡的附着也不好。

我在电子厂工作，你说的这种做发并不适用与很多脚的IC，拆个电容，三极管还可以，他得做法是在烙铁上涂上足够的锡，有松香膏更好，再在贴片元件所有脚位依次加温，动作要快，所以我说这个方法不好，因为如果动作不快，你焊下个脚位时，上个脚位就又冷了，所以他可能还要一卷吸锡线(铜丝编得网)用来吸干净。海绵是用来祛除烙铁头上多余的锡膏的。
最好得方式是用热风枪，调整好温度和风量和喷嘴，把器件吹下来。这种方式连很大得 FPGA（四个方向都有脚)都可以取下来.

你如果采用电烙铁的方法不是很好！建议用热风枪来操作，即使电脑主板上的南、北桥芯片擂下来也非常轻松、又快！唯一注意的是温度不能一次调太高。慢慢网上加温度，否则容易烧毁周边元器件！

你是问怎么拆元件还是怎么除焊锡