UC知道帮忙翻译,急~!(英译汉)高分悬赏
来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/11 05:26:07
Pad centres shown as filled in may be due to reproduction faults &does not mean that a hole is not required .
If a pad is to be left undrilled,this will be annotated & listed in the drill table
notes
1.board to be manufactured to (a) double sided to bs 6221 pt5 1982bs 6221 pt5 1982
(b) multi layer to bs 6221 pt6 1982
2.overall copper thickness to be 0.12(0.0048 in)minimum
3.apply photo imageable resist to bs 45b4 pi103 sec103.3(1992).
To sides 1&2 in green resist,over clean copper,resist to be
infra-red cured.
4.finish
(a) copper to be clean finish,selective solder coating (60/40 alloy)
over exposed copper areas only,hot air levelled after resist.
(b) copper to be clean finish,0.05-0.1 microns of 99.9% pure immersion
5.component ident to be printed after solder mask in whi
钻孔位置可在垫子上显示出来，就如同钻空的直径可由钻空平台来显示。（我解释下，在工程学里，dia是直径的意思）
垫子的中心显示为填充状态可能是由复制失败引起的，并不意味着它不需要钻空。
如果垫子未被钻孔，相关信息会在钻孔平台上注释并列出。
注意事项：
1。木版的制作成双面（A）bs 6221 pt5 1982bs 6221 pt5 1982 ，且为多层（B）bs 6221 pt6 1982。
2。所有的铜片厚度最小值为0.12 。
3。在bs 45b4 pi103 sec103.3(1992)涂用感光型抗腐蚀剂。在1&2面中的绿色抗腐蚀剂，在清洁铜上，防止红外线硫化。
4。结束
（A）铜清理结束。可选择性的焊接镀层（60/40合金）只能覆盖在裸露的铜部区域，抗腐蚀后热气体水平化。
（B）铜清理结束，99.9%的完全浸没部分为0.05-0.1微米。
pt5 1982 ，且为多层（B）bs 6221 pt6 198
5。在焊接处用白色墨水掩盖后材料将分割以用于印刷.
6。在切割中木版要有清楚的标示，要能辩识厂商和周或者年的产品。标示所在的位置不应受材料所影响。
7。在1面位置焊接掩模后可加入兰色可剥离抗腐蚀剂。大于3.0MM的孔口应标示并用板加以掩盖。
8。规定公差（也就是可容忍的误差的限度）
（A）除了特殊规定的，孔口直径都应为+_0.05。
（B）除了特殊规定的，与铜模1面相连的孔口直径都应在0.2内。
（C）铜面2和铜面1的任意夹层都应小于0.12。
（D）除了特殊规定，所有维度都应为+_0.25 。
（E）所有维度的孔洞应按照维度规定的要求去钻打，原图（草图）上的中心点仅做为参考。
（F）裂缝的宽度应为0.3，最小间距应为0.3。
文章很难哦，很费力，我不是学机械的。楼主应该给我800分才好。
孔位置是由垫表示的与孔dias如钻子桌所显示。 垫中心显示如被填装也许归结于再生产没有需要的缺点&does不卑鄙孔。 如果垫将