请帮忙翻译成英文,急!!

来源：百度知道 编辑：UC知道 时间：2024/05/05 15:31:02
1.5）综合以上分析，造成产品焊接加工后有胶体内部破裂不良主因分析，属客户端在产品回流焊接加工过程中方法有不妥之处，在产品受高温影响而未完全回温过程中，使得少数产品受到较大外力振动（或碰撞），破坏到产品胶体与PCB板的结合，致产品胶体外观出现破裂不良。
1.6）为证明以上分析：我司再用相似封装外观的库良品模拟产品在过SMT机台时的受热温度做加热试验。将产品放在加热台上加热（加热台温度设：255℃），约10秒钟左右取下。在产品胶体未冷却时，用镊子在产品胶体正面或侧面做轻外力撞击。再观察产品外观状况，结果发现产品底部胶体（或侧面胶体）与PCB板材结合处有明显分离不良（Fig9、Fig10示），与客户提供样品外观状况相类似。 Fig9:底部胶体与PCB板材有明显分离 Fig10：侧面胶体与PCB板材有分离

(2) 矫正预防措施Corrective Action /Prevent Action:
2.1）综合以上分析，我司建议客户端在焊接使用产品时一安要妥善处理，在SMT机台作业过程中避免产品受较大外力振动（或碰撞），特别在过完SMT机台后，胶体受高温影响还未完全硬化（尤其胶体内部），产品若受到大的振动（或碰撞），会极 易破坏到胶体与PCB板材的结合产生分离不良，破坏产品外观；严重的则直接造成内部线路接触不良，致产品电性不稳定或Open不良。
2.2）同时建议客户端在过完成SMT机台后，最好使用软软海绵或泡沬纸隔离每块电路板，防止电路板与电路板之间有碰撞振动磨擦导致产品不良；并且尽可能轻拿轻放，避免振动过大，影响胶体与PCB板材结合，致产品外观或电性不稳定。
用金色山快译翻译出来的,有时候意思根本对不上. 我怕到时他们看不懂! 自己翻译又太慢了.

1.5) The above analysis, welding products processed colloidal major adverse internal rupture analysis Client product is in the process of returning welding processing method is flawed, products without fully warmed by the heat process, allowing a small number of products subject to greater external vibration (or impact) PCB damage to the products of colloid and the combination of his appearance. breakdown products colloidal bad. 1.6) in order to prove the above analysis : reusable packaging similar to the appearance of my Liangpin reservoir simulation products in the past when the heating temperature SMT machine so heating tests. Heating products will be on stage heating (heating temperature of Taiwan : 255 ° C), down from about 10 seconds. Colloidal not cooling products, or indirectly done anything in a positive light products colloidal external impact. Observer status exterior products again, The results showed the bottom of colloidal products (colloidal or indirectly) with a clea